PM ne Jewar, UP mein HCL–Foxconn ki India Chip OSAT unit ke groundbreaking mein hissa liya
PM Narendra Modi ne 21 February 2026 ko video conference se YEIDA, Jewar, Uttar Pradesh mein HCL–Foxconn ki semiconductor OSAT unit India Chip Pvt Ltd ke groundbreaking mein hissa liya.
Summary
PM Modi ne 21 February 2026 ko video conference se Jewar (YEIDA), UP mein India Chip Pvt Ltd ke groundbreaking mein hissa liya. Ye OSAT facility Modified Scheme for Semiconductor ATMP ke tahat ₹3,700 crore se zyada investment se ban rahi hai aur mobiles, laptops, automobiles aur consumer electronics ko serve karegi. HCL ke mutabik India Chip HCL Group aur Foxconn ka 60:40 JV hai jo display driver chips banayega, capacity 20,000 wafers per month, aur 2028 tak operational hoga.
Key facts
- Date
- 21 February 2026 (video conference)
- Company
- India Chip Pvt Ltd — HCL + Foxconn JV (60:40)
- Location
- YEIDA, Jewar, UP
- Type
- OSAT
- Investment
- ₹3,700 crore+
- Scheme
- Modified ATMP Scheme
- Capacity
- 20,000 wafers/month; display driver chips; 2028
Practice MCQs 3 questions
प्रधानमंत्री मोदी ने 21 फरवरी 2026 को HCL–फॉक्सकॉन की सेमीकंडक्टर इकाई इंडिया चिप प्रा. लि. के शिलान्यास में भाग लिया। यह कहाँ स्थित है?
Answer dekho
Sahi uttar: A — जेवर (YEIDA), उत्तर प्रदेश
यह OSAT सुविधा उत्तर प्रदेश के जेवर में यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण (YEIDA) क्षेत्र में है।
21 फरवरी 2026 को जिस इंडिया चिप प्रा. लि. इकाई का शिलान्यास हुआ, उसमें कितने से अधिक का निवेश है?
Answer dekho
Sahi uttar: B — ₹3,700 करोड़
PIB के अनुसार OSAT सुविधा ₹3,700 करोड़ से अधिक के कुल निवेश से स्थापित होगी।
इंडिया चिप प्रा. लि. के बारे में निम्नलिखित कथनों पर विचार कीजिए: 1. यह सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) की संशोधित योजना के तहत स्थापित हो रही है। 2. यह असेंबली एवं परीक्षण इकाई के बजाय वेफ़र निर्माण (फैब) इकाई है। उपरोक्त में से कौन-सा/से सही है/हैं?
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Sahi uttar: A — केवल 1
केवल 1 सही है। इंडिया चिप संशोधित ATMP योजना के तहत एक OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट) सुविधा है, फैब नहीं।