प्रधानमंत्री ने जेवर, उत्तर प्रदेश में HCL–फॉक्सकॉन की इंडिया चिप OSAT इकाई के शिलान्यास में भाग लिया
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने 21 फरवरी 2026 को वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग से उत्तर प्रदेश के जेवर स्थित YEIDA में HCL–फॉक्सकॉन की सेमीकंडक्टर असेंबली एवं परीक्षण (OSAT) इकाई इंडिया चिप प्रा. लि. के शिलान्यास में भाग लिया।
सारांश
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने 21 फरवरी 2026 को वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग से उत्तर प्रदेश के जेवर में यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण (YEIDA) क्षेत्र में HCL–फॉक्सकॉन की OSAT इकाई इंडिया चिप प्रा. लि. के शिलान्यास में भाग लिया। यह सुविधा सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) की संशोधित योजना के तहत ₹3,700 करोड़ से अधिक के निवेश से बन रही है और मोबाइल फोन, लैपटॉप, वाहन और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उपयोगी होगी। HCL के अनुसार इंडिया चिप HCL समूह और फॉक्सकॉन का 60:40 संयुक्त उद्यम है, जो डिस्प्ले ड्राइवर चिप बनाएगा, जिसकी नियोजित क्षमता 20,000 वेफ़र प्रति माह है और यह 2028 तक चालू होगा।
मुख्य तथ्य
- तिथि
- 21 फरवरी 2026 (वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग)
- कंपनी
- इंडिया चिप प्रा. लि. — HCL समूह और फॉक्सकॉन संयुक्त उद्यम (60:40)
- स्थान
- YEIDA, जेवर, उत्तर प्रदेश
- प्रकार
- OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट)
- निवेश
- ₹3,700 करोड़ से अधिक
- योजना
- सेमीकंडक्टर ATMP की संशोधित योजना
- क्षमता
- 20,000 वेफ़र प्रति माह; डिस्प्ले ड्राइवर चिप; 2028 तक चालू
अभ्यास MCQ 3 प्रश्न
प्रधानमंत्री मोदी ने 21 फरवरी 2026 को HCL–फॉक्सकॉन की सेमीकंडक्टर इकाई इंडिया चिप प्रा. लि. के शिलान्यास में भाग लिया। यह कहाँ स्थित है?
उत्तर देखें
सही उत्तर: A — जेवर (YEIDA), उत्तर प्रदेश
यह OSAT सुविधा उत्तर प्रदेश के जेवर में यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण (YEIDA) क्षेत्र में है।
21 फरवरी 2026 को जिस इंडिया चिप प्रा. लि. इकाई का शिलान्यास हुआ, उसमें कितने से अधिक का निवेश है?
उत्तर देखें
सही उत्तर: B — ₹3,700 करोड़
PIB के अनुसार OSAT सुविधा ₹3,700 करोड़ से अधिक के कुल निवेश से स्थापित होगी।
इंडिया चिप प्रा. लि. के बारे में निम्नलिखित कथनों पर विचार कीजिए: 1. यह सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) की संशोधित योजना के तहत स्थापित हो रही है। 2. यह असेंबली एवं परीक्षण इकाई के बजाय वेफ़र निर्माण (फैब) इकाई है। उपरोक्त में से कौन-सा/से सही है/हैं?
उत्तर देखें
सही उत्तर: A — केवल 1
केवल 1 सही है। इंडिया चिप संशोधित ATMP योजना के तहत एक OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट) सुविधा है, फैब नहीं।