Odisha, Intel aur 3DGS ne glass core substrate manufacturing facility ke liye MoU kiya
29 May 2026 ko Odisha sarkar, Intel Corporation aur 3DGS Inc. (USA) ne Bhubaneswar–Khurda region mein prastavit Advanced Packaging Glass Core Substrate Manufacturing Facility ke liye MoU sign kiya.
Summary
Union IT Minister Ashwini Vaishnaw, Odisha CM Mohan Charan Majhi aur Intel CEO Lip-Bu Tan ki maujoodgi mein 29 May 2026 ko Odisha sarkar, Intel Corporation aur 3DGS Inc., USA ke beech MoU hua. Yeh Bhubaneswar–Khurda region mein Advanced Packaging Glass Core Substrate Manufacturing Facility lagane ka framework deta hai, jise desh ke sabse bade high-tech manufacturing investments mein se ek bataya gaya aur yeh India Semiconductor Mission par aadharit hai.
Key facts
- Parties
- Odisha sarkar, Intel Corporation, 3DGS Inc. (USA)
- Facility
- Advanced Packaging Glass Core Substrate Manufacturing
- Location
- Bhubaneswar–Khurda region, Odisha
- Maujood
- Ashwini Vaishnaw, CM Mohan Charan Majhi, Intel CEO Lip-Bu Tan
- Linked
- India Semiconductor Mission
Practice MCQs 2 questions
मई 2026 में ओडिशा सरकार ने इंटेल और 3DGS इंक. के साथ भुवनेश्वर–खुर्दा क्षेत्र में किस प्रकार की सुविधा के लिए MoU किया?
Answer dekho
Sahi uttar: B — एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सब्सट्रेट निर्माण सुविधा
MoU भुवनेश्वर–खुर्दा क्षेत्र में एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सब्सट्रेट निर्माण सुविधा की रूपरेखा देता है।
मई 2026 में इंटेल कॉर्पोरेशन और 3DGS इंक. के साथ ग्लास कोर सब्सट्रेट सुविधा के लिए किस राज्य ने MoU किया?
Answer dekho
Sahi uttar: A — ओडिशा
MoU ओडिशा सरकार, इंटेल कॉर्पोरेशन और 3DGS इंक., अमेरिका के बीच हुआ।