ओडिशा, इंटेल और 3DGS ने ग्लास कोर सब्सट्रेट निर्माण सुविधा के लिए MoU किया
29 मई 2026 को ओडिशा सरकार, इंटेल कॉर्पोरेशन और 3DGS इंक. (अमेरिका) ने भुवनेश्वर–खुर्दा क्षेत्र में प्रस्तावित एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सब्सट्रेट निर्माण सुविधा के लिए MoU पर हस्ताक्षर किए।
सारांश
केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिकी एवं IT मंत्री अश्विनी वैष्णव, ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी और इंटेल CEO लिप-बू टैन की उपस्थिति में 29 मई 2026 को ओडिशा सरकार, इंटेल कॉर्पोरेशन और 3DGS इंक., अमेरिका के बीच MoU हुआ। यह भुवनेश्वर–खुर्दा क्षेत्र में एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सब्सट्रेट निर्माण सुविधा स्थापित करने की रूपरेखा देता है, जिसे देश के सबसे बड़े उच्च-तकनीक विनिर्माण निवेशों में से एक बताया गया और यह भारत सेमीकंडक्टर मिशन पर आधारित है।
मुख्य तथ्य
- पक्ष
- ओडिशा सरकार, इंटेल कॉर्पोरेशन, 3DGS इंक. (अमेरिका)
- सुविधा
- एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सब्सट्रेट निर्माण
- स्थान
- भुवनेश्वर–खुर्दा क्षेत्र, ओडिशा
- उपस्थित
- अश्विनी वैष्णव, मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी, इंटेल CEO लिप-बू टैन
- संबंधित
- भारत सेमीकंडक्टर मिशन
अभ्यास MCQ 2 प्रश्न
मई 2026 में ओडिशा सरकार ने इंटेल और 3DGS इंक. के साथ भुवनेश्वर–खुर्दा क्षेत्र में किस प्रकार की सुविधा के लिए MoU किया?
उत्तर देखें
सही उत्तर: B — एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सब्सट्रेट निर्माण सुविधा
MoU भुवनेश्वर–खुर्दा क्षेत्र में एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सब्सट्रेट निर्माण सुविधा की रूपरेखा देता है।
मई 2026 में इंटेल कॉर्पोरेशन और 3DGS इंक. के साथ ग्लास कोर सब्सट्रेट सुविधा के लिए किस राज्य ने MoU किया?
उत्तर देखें
सही उत्तर: A — ओडिशा
MoU ओडिशा सरकार, इंटेल कॉर्पोरेशन और 3DGS इंक., अमेरिका के बीच हुआ।