Bhubaneswar mein India ki pehli advanced 3D glass semiconductor packaging unit ki neev
19 April 2026: Info Valley, Bhubaneswar mein 3D Glass Solutions ki packaging unit ka foundation stone.
Summary
19 April 2026 ko Info Valley, Bhubaneswar (Odisha) mein India ki pehli advanced 3D chip packaging unit ki neev — CM Mohan Charan Majhi aur Ashwini Vaishnaw ki maujoodgi mein. Promoter 3D Glass Solutions; ~₹2,000 crore investment. Saalana 70,000 glass panels, 50 million units, ~13,000 3DHI modules. CM: Odisha akela state jahan pehli compound semiconductor fab aur pehli 3D glass packaging dono.
Key facts
- Site
- Info Valley, Bhubaneswar
- Investment
- ~₹2,000 cr
- Promoter
- 3D Glass Solutions
Practice MCQs 3 questions
अप्रैल 2026 में जिसकी आधारशिला रखी गई, भारत की पहली उन्नत 3D ग्लास सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई कहाँ स्थित है?
Answer dekho
Sahi uttar: D — भुवनेश्वर, ओडिशा
आधारशिला 19 अप्रैल 2026 को इन्फ़ो वैली, भुवनेश्वर, ओडिशा में रखी गई।
भुवनेश्वर में हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस परियोजना कौन-सी कंपनी प्रवर्तित कर रही है?
Answer dekho
Sahi uttar: D — 3D ग्लास सॉल्यूशंस
परियोजना 3D ग्लास सॉल्यूशंस द्वारा प्रवर्तित है।
ओडिशा की 3D ग्लास सेमीकंडक्टर पैकेजिंग परियोजना के बारे में निम्नलिखित कथनों पर विचार कीजिए: 1. कंपनी परियोजना में लगभग ₹2,000 करोड़ का निवेश कर रही है। 2. मुख्यमंत्री के अनुसार ओडिशा में भारत की पहली कंपाउंड सेमीकंडक्टर फ़ैब्रिकेशन इकाई भी स्थापित हो रही है। उपर्युक्त में से कौन-सा/से कथन सही है/हैं?
Answer dekho
Sahi uttar: C — 1 और 2 दोनों
मुख्यमंत्री के अनुसार दोनों सही हैं: लगभग ₹2,000 करोड़ का निवेश, और ओडिशा में भारत की पहली कंपाउंड सेमीकंडक्टर फ़ैब और पहली 3D ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग सुविधा दोनों।