भुवनेश्वर में भारत की पहली उन्नत 3D ग्लास सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई की आधारशिला रखी गई
3D ग्लास सॉल्यूशंस द्वारा प्रवर्तित भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग इकाई की आधारशिला 19 अप्रैल 2026 को इन्फ़ो वैली, भुवनेश्वर, ओडिशा में मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी और केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने रखी।
सारांश
19 अप्रैल 2026 को इन्फ़ो वैली, भुवनेश्वर, ओडिशा में मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी और केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिकी एवं IT मंत्री अश्विनी वैष्णव की उपस्थिति में भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग इकाई की आधारशिला रखी गई। हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस परियोजना 3D ग्लास सॉल्यूशंस द्वारा प्रवर्तित है। मुख्यमंत्री ने बताया कि कंपनी लगभग ₹2,000 करोड़ का निवेश कर रही है और इकाई से हर वर्ष 70,000 ग्लास पैनल, 5 करोड़ असेंबल्ड यूनिट और लगभग 13,000 उन्नत 3D हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन (3DHI) मॉड्यूल बनने की उम्मीद है, जिनका उपयोग AI, हाई-परफ़ॉर्मेंस कंप्यूटिंग, रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स और दूरसंचार में होगा। उन्होंने कहा कि ओडिशा एकमात्र राज्य है जहाँ भारत की पहली कंपाउंड सेमीकंडक्टर फ़ैब्रिकेशन इकाई और पहली 3D ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग सुविधा दोनों स्थापित हो रही हैं।
मुख्य तथ्य
- परियोजना
- हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस, 3D ग्लास सॉल्यूशंस द्वारा
- स्थल
- इन्फ़ो वैली, भुवनेश्वर, ओडिशा
- तिथि
- 19 अप्रैल 2026
- निवेश
- लगभग ₹2,000 करोड़
- वार्षिक क्षमता
- 70,000 ग्लास पैनल; 5 करोड़ असेंबल्ड यूनिट; ~13,000 3DHI मॉड्यूल
- ओडिशा में यह भी
- भारत की पहली कंपाउंड सेमीकंडक्टर फ़ैब (मुख्यमंत्री के अनुसार)
अभ्यास MCQ 3 प्रश्न
अप्रैल 2026 में जिसकी आधारशिला रखी गई, भारत की पहली उन्नत 3D ग्लास सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई कहाँ स्थित है?
उत्तर देखें
सही उत्तर: D — भुवनेश्वर, ओडिशा
आधारशिला 19 अप्रैल 2026 को इन्फ़ो वैली, भुवनेश्वर, ओडिशा में रखी गई।
भुवनेश्वर में हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस परियोजना कौन-सी कंपनी प्रवर्तित कर रही है?
उत्तर देखें
सही उत्तर: D — 3D ग्लास सॉल्यूशंस
परियोजना 3D ग्लास सॉल्यूशंस द्वारा प्रवर्तित है।
ओडिशा की 3D ग्लास सेमीकंडक्टर पैकेजिंग परियोजना के बारे में निम्नलिखित कथनों पर विचार कीजिए: 1. कंपनी परियोजना में लगभग ₹2,000 करोड़ का निवेश कर रही है। 2. मुख्यमंत्री के अनुसार ओडिशा में भारत की पहली कंपाउंड सेमीकंडक्टर फ़ैब्रिकेशन इकाई भी स्थापित हो रही है। उपर्युक्त में से कौन-सा/से कथन सही है/हैं?
उत्तर देखें
सही उत्तर: C — 1 और 2 दोनों
मुख्यमंत्री के अनुसार दोनों सही हैं: लगभग ₹2,000 करोड़ का निवेश, और ओडिशा में भारत की पहली कंपाउंड सेमीकंडक्टर फ़ैब और पहली 3D ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग सुविधा दोनों।