चिप डिज़ाइन योजना के अगले चरण में कम से कम 50 फ़ैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनियों का लक्ष्य
27 जनवरी 2026 को डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना की चिप डिज़ाइन कंपनियों से मिलते हुए IT मंत्री अश्विनी वैष्णव ने अगले चरण में कम से कम 50 फ़ैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनियों का लक्ष्य रखा और 2026 में डीप टेक पुरस्कारों की घोषणा की।
सारांश
केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने नई दिल्ली में सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम की डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना के तहत स्वीकृत चिप डिज़ाइन कंपनियों से बातचीत की। अगले चरण का लक्ष्य कम से कम 50 फ़ैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनियाँ बनाना है, जिसमें छह डिज़ाइन क्षेत्रों—कंप्यूट सिस्टम, RF, नेटवर्किंग, पावर मैनेजमेंट, सेंसर और मेमोरी—पर ध्यान होगा। सरकार 2026 में डीप टेक पुरस्कार भी शुरू करेगी। DLI-समर्थित कंपनियाँ निगरानी, नेटवर्किंग और एम्बेडेड प्रणालियों के लिए स्वदेशी SoC और ASIC पर काम कर रही हैं।
मुख्य तथ्य
- तिथि
- 27 जनवरी 2026
- योजना
- डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI), सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम
- अगले चरण का लक्ष्य
- कम से कम 50 फ़ैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनियाँ
- छह क्षेत्र
- कंप्यूट सिस्टम, RF, नेटवर्किंग, पावर मैनेजमेंट, सेंसर, मेमोरी
- नया पुरस्कार
- 2026 में डीप टेक पुरस्कार
अभ्यास MCQ 2 प्रश्न
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना के अगले चरण में सरकार कम से कम कितनी फ़ैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनियाँ बनाने का लक्ष्य रखती है?
उत्तर देखें
सही उत्तर: C — 50
PIB (MeitY): अगले चरण में कम से कम 50 फ़ैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनियों का लक्ष्य।
DLI योजना के अगले चरण के लिए पहचाने गए छह प्रमुख सेमीकंडक्टर डिज़ाइन क्षेत्रों में निम्नलिखित में से कौन शामिल नहीं है?
उत्तर देखें
सही उत्तर: C — डिस्प्ले पैनल
PIB (MeitY): छह क्षेत्र हैं—कंप्यूट सिस्टम, RF, नेटवर्किंग, पावर मैनेजमेंट, सेंसर और मेमोरी।