DLI Scheme: 24 chip design projects, 16 tape-outs | Current Affairs 04 Jan 2026

Summary

Design Linked Incentive Scheme Semicon India Programme ke tahat fabless chip design ko badhava deti hai. Ab tak 6 ASIC chips aur 10 patents ban chuke hain.

Key facts

Projects: 24
Tape-outs: 16

Practice MCQs 3 questions

Q1

सेमीकंडक्टर चिप डिज़ाइन के लिए डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना किस मंत्रालय द्वारा लागू की जाती है?

Answer dekho

Sahi uttar: A — इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय

PIB पृष्ठभूमि टिप्पणी: DLI योजना MeitY द्वारा सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत लागू की जाती है।

Q2 Advanced

जनवरी 2026 की PIB पृष्ठभूमि टिप्पणी के अनुसार DLI योजना के तहत कितनी चिप डिज़ाइन परियोजनाओं को सहायता मिली है?

Answer dekho

Sahi uttar: C — 24

PIB पृष्ठभूमि टिप्पणी: 24 DLI समर्थित चिप डिज़ाइन परियोजनाएँ रणनीतिक क्षेत्रों पर केंद्रित हैं; 16 टेप-आउट, 6 ASIC और 10 पेटेंट हुए हैं।

Q3 Advanced

जनवरी 2026 में बताए अनुसार डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव योजना के बारे में निम्नलिखित कथनों पर विचार करें: 1. यह सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम का हिस्सा है। 2. DLI समर्थित परियोजनाओं से 16 टेप-आउट हुए हैं। 3. योजना मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन संयंत्रों के निर्माण को वित्त देती है। उपर्युक्त में से कौन-सा/से कथन सही है/हैं?

Answer dekho

Sahi uttar: D — केवल 1 और 2

PIB पृष्ठभूमि टिप्पणी: DLI सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत है और इसकी परियोजनाओं से 16 टेप-आउट हुए हैं। यह फैबलेस चिप डिज़ाइन को सहायता देती है, फैब निर्माण को नहीं, इसलिए कथन 3 गलत है।