IIT भुवनेश्वर में MPLAD योजना के तहत 'नमो सेमीकंडक्टर प्रयोगशाला' को मंजूरी

📅 05 अक्तूबर 2025 📍 भारत › ओडिशा महत्वपूर्ण

5 अक्टूबर 2025 को इलेक्ट्रॉनिकी और IT मंत्रालय ने बताया कि मंत्री अश्विनी वैष्णव ने ओडिशा के IIT भुवनेश्वर में MPLAD योजना से वित्तपोषित ₹4.95 करोड़ की 'नमो सेमीकंडक्टर प्रयोगशाला' को मंजूरी दी।

सारांश

5 अक्टूबर 2025 को इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) ने बताया कि केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने ओडिशा के IIT भुवनेश्वर में 'नमो सेमीकंडक्टर प्रयोगशाला' स्थापित करने को मंजूरी दी है। ₹4.95 करोड़ की इस परियोजना (उपकरण ₹4.6 करोड़ और सॉफ्टवेयर ₹35 लाख) का वित्तपोषण संसद सदस्य स्थानीय क्षेत्र विकास (MPLAD) योजना से होगा। प्रयोगशाला भारत में बन रही चिप निर्माण और पैकेजिंग इकाइयों के लिए छात्रों को प्रशिक्षित करेगी। IIT भुवनेश्वर में पहले से सिलिकॉन कार्बाइड रिसर्च एंड इनोवेशन सेंटर (SiCRIC) है। MeitY ने बताया कि वैश्विक चिप डिज़ाइन प्रतिभा का 20% भारत में है और 20 संस्थानों की 28 छात्र-डिज़ाइन चिप SCL मोहाली में टेप-आउट हुई हैं। ओडिशा को हाल में इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन की दो परियोजनाएँ मिलीं: सिलिकॉन कार्बाइड कंपाउंड सेमीकंडक्टर सुविधा और उन्नत 3D ग्लास पैकेजिंग सुविधा।

मुख्य तथ्य

लागत: ₹4.95 करोड़ (उपकरण ₹4.6 करोड़ + सॉफ्टवेयर ₹35 लाख)
वित्तपोषण: MPLAD योजना
मौजूदा: IIT भुवनेश्वर में SiCRIC
ओडिशा ISM परियोजनाएँ: SiC कंपाउंड सेमीकंडक्टर; 3D ग्लास पैकेजिंग

अभ्यास MCQ 2 प्रश्न

Q1 उन्नत

अक्टूबर 2025 में IIT भुवनेश्वर में स्वीकृत 'नमो सेमीकंडक्टर प्रयोगशाला' का वित्तपोषण किस योजना के तहत होगा?

उत्तर देखें

सही उत्तर: C — MPLAD योजना

PIB (MeitY): IIT भुवनेश्वर की नमो सेमीकंडक्टर प्रयोगशाला का वित्तपोषण MPLAD योजना से होगा, अनुमानित लागत ₹4.95 करोड़।

Q2 उन्नत

5 अक्टूबर 2025 को MeitY द्वारा दिए गए निम्नलिखित कथनों पर विचार कीजिए: 1. 20 संस्थानों की 28 छात्र-डिज़ाइन चिप SCL मोहाली में टेप-आउट हुई हैं। 2. ओडिशा की हाल में स्वीकृत इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन की दो परियोजनाओं में सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) कंपाउंड सेमीकंडक्टर सुविधा और उन्नत 3D ग्लास पैकेजिंग सुविधा शामिल हैं। उपर्युक्त में से कौन-सा/से कथन सही है/हैं?

उत्तर देखें

सही उत्तर: C — 1 और 2 दोनों

दोनों सही हैं। PIB (MeitY): 20 संस्थानों की 28 छात्र-डिज़ाइन चिप SCL मोहाली में टेप-आउट हुई हैं; ओडिशा को ISM के तहत SiC आधारित कंपाउंड सेमीकंडक्टर सुविधा और उन्नत 3D ग्लास पैकेजिंग सुविधा की मंजूरी मिली है।